晶圆经过前谈工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片隔离下来成人新区，终末进行封装。不同厚度晶圆选拔的晶圆切割工艺也不同：
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割不错减少剥落和裂纹的问题，然则在100um以上时，坐褥后果将大大裁减；
厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速率快，不会对晶圆名义变成毁伤，从而栽种良率，然则其工艺过程更为复杂；
在晶圆切割过程中，预先会在晶圆上贴敷胶膜，以便保证更安全的“切单”，其主要作用有底下几个方面。
固定和保护晶圆
在划片操作时，需要对晶圆进行精真确割。晶圆经常很薄且脆，UV 胶带能将晶圆巩固地粘贴在框架或载片台上，防范晶圆在切割过程中发生位移、震动，确保切割的精度和准确性。
它不错为晶圆提供邃密的物理保护，幸免切割过程中可能出现的外力冲击、摩擦等对晶圆变成毁伤，如产生裂纹、崩边等劣势，保护晶圆名义的芯片结构及电路完好意思。
便于切割操作
UV 胶带具有合乎的弹性和柔韧性，在切割刀片切入时八成遗弃变形，使切割过程愈加顺畅，减少切割阻力对刀片和晶圆的不良影响，有助于栽种切割质料和刀片的使用寿命。
其名义特点八成使切割产生的碎片较好地附着在胶带上，而不会四处飞溅，便于后续对切割区域的计帐，保捏职责环境相对清洁，也幸免了碎片对晶圆过火他设立变成稠浊或干涉。
易于后续责罚
在晶圆切割完成后，通过映照特定波长和强度的紫外线，不错使 UV 胶带的粘性马上裁减以致皆备失去粘性，从而八成率性地将切割后的芯片从胶带上隔离下来成人新区，绵薄进行芯片的后续封装、测试等工艺经过，况且这种隔离过程对芯片的毁感冒险极小。